平面拋光機的首要意圖是改進拋光速率，因而能夠削減磨削進程中發(fā)生的損害層。如果速率十分高，也會使拋光損害層不會造成錯誤的組織，不會影響觀察到的資料組織。如果是使用粗磨，能夠起到去除磨削損害層的影響，也有負面影響，將深化拋光層時的傷害。

　　超精細雙面拋光加工技術(shù)設(shè)備，包括雙面拋光機拋光結(jié)束后點檢測和進程操控設(shè)備、清洗設(shè)備、廢物處理和測驗設(shè)備等，消耗品包括拋光墊拋光液。超精細雙面拋光進程首要包括拋光，清洗后和丈量測驗等幾個部分。

　　因而，超精細拋光體系包括許多變量：芯片本身變量、拋光液、拋光墊拋光機流程變量，等等，超精細雙面拋光進程的三個要害參數(shù)是拋光機，拋光墊拋光液，彼此匹配和各自的屬性對工件表面質(zhì)量的影響。如果要使用更多的細磨時能夠大大削減拋光損害層，但拋光的速度。

　　解決問題的首要辦法是在拋光階段，能夠粗略的拋光，第一次穿了損害層，然后進行打磨拋光，用來鏟除拋光層受損。所以不要緊張的加快了速度，但也是削減損害的影響。平面拋光機使用辦法比較簡單，拋光進程自動化。